Produzione Europa

Spray technology per un solder mask perfettamente uniforme e aderente alla superficie del pcb. La tecnica spray entrata nel nostro stabilimento da anni vede oggi un upgrade importante che incrementa l’ottimizzazione produttiva del reparto, e garantisce un prodotto di ancor maggiore qualità.

Continuiamo a perseguire la nostra filosofia di miglioramento continuo mirata a portare Hi-Tech produttiva e gestionale in ogni ambito dell’azienda. Uno degli ultimi investimenti è l’installazione di una nuova linea automatica robotizzata, MECetchBOND CZ, che attraverso un processo chimico-meccanico tratta la superficie metallica dei laminati, al fine di garantire la massima adesione superficiale.

Si chiama NUVOGO 1000 ed è l’ultima generazione di esporitori Direct Imaging prodotta da Orbotech. Installata all’interno di una camera bianca in classe 10000, realizzata su misura per creare un ambiente ideale e costantemente decontaminato, NUVOGO 1000 “disegna” l’immagine di inner layer, outer layer e solder mask direttamente su film fotosensibile con moduli laser multiwave. Lo stesso può essere utilizzato per la fotoesposizione del solder mask.

Massima accuratezza nella finitura del PCB grazie alla perfezione della nostra nuova SHODA TECHTRON, tecnologia giapponese per il taglio scoring (V-cut) ad alta precisione, scelta per potenziare il nostro reparto di finitura meccanica.

Il meglio della tecnologia per la microforatura e la foratura a profondità controllata. Queste microforatrici sono dotate di CCD camera per la perfetta centratura del multistrato e di un laser per il controllo degli utensili di foratura. Caratteristiche:
• Microforatura di precisione fino a 0,1 mm.
• Foratura e profondità controllata +/-15 micron.

InSight PCB è uno strumento web-based per la gestione automatica e la valutazione dei dati di progetto del cliente. Genera un report di informazioni complete del prodotto richiesto e una sintesi di “fattibilità”, consentendo, a chi gestisce la parte commerciale, di lavorare in modo più indipendente, accurato ed efficiente.

Macchina da stampa digitale a centratura ottica per la realizzazione della simbologia (topografico) bianca dei componenti, QR Code, Data Matrix, Barcode, anche sequenziali, a getto d’inchiostro. Offre la migliore definizione oggi presente sul mercato, con risoluzione 720/1440 dpi e la possibilità di stampare caratteri con un’altezza di 0,5 mm, con linee di 75 micron e con un’accuratezza di +/- 35 micron.

Sistema di test elettrico a 16 sonde con centratura automatica tramite telecamere CCD, con Soft Touch che va da 5g a 15 g e Kelvin Test, fino ad un massimo di 250 Volt. L’ATG A6 testa un pad minimo di 35 micron ad un passo di 75 micron, e lavora con automatizzazione del carico/scarico dei circuiti.

Macchina per il controllo ottico e la verifica della corrispondenza tra le piste degli inner/outer layers del circuito e i rispettivi files gerber. La telecamera ad alta risoluzione di cui sono munite gli AOI Orbotech, consente il controllo di piste minime di 50 micron.

Fotoespositori a luce collimata che, attraverso 4 telecamere, trasferisce l’immagine del pcbsul quadrotto di produzione in modo automatico con altissima precisione.

Processo per prima metallizzazione dei fori che permette di aumentare la propagazione del rame elettrolitico in galvanica del 30%, microincidendo solo 4 micron di rame sui lati interni del multistrato. Consente di lavorare con certezza di risultato su tutte le tipologie di PCB (rigidi, rigido-flex, HDI) ad alto numero di fori, con microforatura e foratura cieca.

Stazione Cam che permette di controllare e correggere, quando necessario e con l’accordo del cliente, i dati forniti per la produzione, assicurando così la massima qualità del prodotto finale. Il software permette di elaborare in modo automatizzato i file per tutte le attrezzature necessarie alla realizzazione del circuito stampato: fotoplotter, LDI, foratrici, AOI, Inkjet e macchine di test.

Abbiamo adottato questo bagno galvanico per garantire la massima quantità di rame nei fori di piccolo diametro ed una distribuzione ottimale del riporto elettrolitico nei circuiti con aree di rame sbilanciate.

Macchina con telecamere a raggi X per centratura e compensazione dei target di riferimento per la foratura dei multistrati.

Tutte adatte alla microforatura e foratura a profondità controllata, con CCD camera per la centratura dei pcb multistrato e laser per il controllo degli utensili di foratura. Carico scarico automatico dei pannelli da forare con lettore di barcode per il caricamento automatico del file di foratura e relativi parametri.