PRODOTTI
PCB ad alta conducibilità termica
MATERIALI UTILIZZABILI
CEM3 e FR4 HTC(High Thermal Conductivity)
PRODUTTORI MATERIALE BASE
Panasonic – Nanya – Huazheng – Shengyi
TIPOLOGIA PCB
Monofaccia – Doppia faccia – Multistrato(solo con FR4)
COEFFICENTE TERMICO
0.8 – 1.0 – 1.2 W/m°K (con piani di dissipazione in rame)
SPESSORE RAME BASE
18um – 35um – 70um (solo FR4)
SPESSORE RAME BASE
Rame Passivato (OSP, organic solderability preservative) – Hot Air Levelling Lead Free o Sn/Pb 6337– Doratura Chimica (ENIG – ENIPIG – ASIG) – Doratura Elettrolitica – Argento Chimico (immersion o electroless) – Stagno Chimico (immersion)
laminati
• FR4 HTC
• IMS (base alluminio)
• IMS (base rame)
• CEM3 HTC (high thermal conductivity) ad alta conducibilità termica
solder resist
• Inchiostri LPI (fotografici)
• Inchiostri epossidici (serigrafici)
• Inchiostri flessibili (per pcb flex, rigid flex e semiflex)
• Definizione: Fotografica (luce collimata o laser direct imaging) – serigrafica (occlusione fori)
• Metodologia di stesura: Serigrafia o Spray
• Durezza tipica: 6H
COLORI: Verde, blu, rosso, bianco, nero, giallo, grigio e trasparente.
*alcuni disponibili in versione opaca e lucida
silk screen
• Metodologia di stesura: Serigrafia o InkJet (solo bianco)
• Definizione: Serigrafica, Fotografica, inkjet Pixel (720×720)
COLORI: Bianco, Nero, Blu, Giallo, Rosso, Grigio
finitura meccanica
TIPO DI FINITURA SCHEDA:
• Circuito singolo
• Circuito in pannello
• Circuito in pannello con testimoni
• Quadrotto con pretagli V-Scoring
• Tecnologia mista (Fresatura e V-Scoring)
opzionali
LAVORAZIONI:
• Semi fori e semi cave metallizzate per montaggi ortogonali o planari (pcb on pcb)
• Thick Coating (stampa multipla di solder resist per maggior isolamento elettrico)
• Realizzazione coperchi isolanti in Fr4
• In-lay con a Cu-coin embedded (per altissima dissipazione)
• Via Hole Filling Plugging (occlusione fori)
• HTC (High Thermal Conductivity) Coating
• Meccaniche metallizzate per diffusione luce (lighting pcb)
